聚---结构形式的有机硅塑料在电子、电工技术中的应用较多。有机硅层压塑料多以玻璃布为补强材料;有机硅模压塑料多以玻璃纤维和石棉为填料,用以制造耐高温、高频或潜水电机、电器、电子设备的零部件等。这类塑料的特点是介电常数和tgδ值较小,受频率影响小,用于电工和电子工业中耐电晕和电弧,即使放电引起分解,产物是二氧化硅而不是能导电的碳黑。这类材料有---的耐热性,cad电脑纸,可以在250℃连续使用。
两种不同的结构,表现出两种相反的性能。线型结构,加热能熔融,硬度和脆性较小的特点。体型结构硬度和脆性较大。塑料则两种结构的高分子都有,由线型高分子制成的是热塑性塑料,由体型高分子制成的是热固性塑料。材料特性〈1〉 耐化学侵蚀〈2〉 具光泽,cad电脑纸多少钱,部份透明或半透明
酚醛塑料的出现还使贝克兰很早就在产品上采用了类似今天“intel inside”的---标签。1926年保护到期,大批同类产品涌入市场。经过谈判,贝克兰与---合并,拥有了一个真正的酚醛塑料帝国。
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